Intel SSD 760p、AINEX AIF-08 レビュー
2019/11/11
お金が欲しいのでアフィ記事を書きます(は？)
Intel SSD 760pが降ってくるなどしたのでレビューします。ついでにM.2-PCIe変換カードやヒートシンクもレビューします。
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Intel SSD 760p
訳あってI/O性能が要求される用途があり、必要になったので買いました。
Intel SSD 512G、型番で言うとSSDPEKKW512G8XTです。
これはスペックです。メーカーサイト見ればわかる物をわざわざコピペするのがSEOとかいうテクニックです。
| 容量 | 128GB | 256GB | 512GB |
|---|---|---|---|
| シーケンシャルリード | 1640 MB/s | 3210 MB/s | 3230 MB/s |
| シーケンシャルライト | 650 MB/s | 1315 MB/s | 1625 MB/s |
| ランダムリード | 105,000 IOPS | 205,000 IOPS | 340,000 IOPS |
| ランダムライト | 160,000 IOPS | 265,000 IOPS | 275,000 IOPS |
| 耐久性評価 | 72 TBW | 144 TBW | 288 TBW |
| MTBF | 160万時間 | 160万時間 | 160万時間 |
1TBと2TBはTBW以外512Gと同じなので省きました(表が横長になって見づらいので)
ちなみに1TBと2TB両方とも576TBWです、メーカーサイトが正しければ(容量が倍になったらTBWも倍になってるから、その法則で行くと2Tは1152TBWになるはずなんだけどね……誤植か？)
というわけでお写真です。俺はPCパーツの写真より彼女(そんなものは居ない)の写真を撮りたい。
(完全に余談ですがjpegの圧縮をjpegtranからPhotoshop CC 2019に変えたら作業がとても楽になりました。関係ないですね)
説明書が付いてる。どうせ読まない。
M.2 2280、片面実装です。
とりあえず外観はこれくらいで。
ベンチ
SSDのレビューってやることないよね。あんまりベンチガンガン回しまくって消耗するのも嫌だし。
というわけでベンチソフトで速度を測定しておきます。
ベンチマシンはASUS Z97-C、i5-4570S、DDR3 16Gのマシンです。手元に空いてるのがこれしかなかった。他のソフトからの影響を避けるためにHDDにOSをインストールして、SSDはDドライブとして刺してます。
Z97-CについてるM.2スロットは10Gb/s=1.25GB/sまでなので、M.2->PCIe変換カードを使ってCPU直結のx16スロットに刺してます。これが今回レビューするもう一つの商品ね。
つまりこういう状態です。
(使わずに放置してたらホコリ被ってる……)
計測に使うのはCrystalDiskMark 6.0.2です。もったいぶる意味はないのでさっさと結果を載せておきます。
とりあえずこれくらい出れば十分でしょう。より高い性能が必要な人はSamsung辺りのMLCでめっちゃ強い奴とかを買えばいいです。俺はこれでいい。
次は変換カードやヒートシンクの冷却性能をレビューしていきます。
AINEX AIF-08
Z97-CはM.2スロットが10Gb/sまでなのでこのSSDを使うには帯域が全然足りていない。NVMe自体には対応しているのでPCIe変換カードでPCIe 3.0x4以上の帯域のスロットに刺す必要があります。
NVMe SSDはそこそこ発熱する、というのが現状での定説。どのみち変換カードが要るのだから、ヒートシンク付きの物にしよう！と考えた。
冷却のためのヒートシンクはデカいほうが強い、というわけで(というわけではないのですが)ヒートシンク付きのM.2 PCIe変換カードであるAINEX AIF-08を用意しました。
お写真です。
それだけじゃない、せっかくPCIeに刺すのならそのまま下からファンで風を当てちゃえ、という訳でファンも購入。(この1行は嘘です、本当は他の人のレビューでこのファンを使うと良いって書いてあったからパクっただけ)
組み立て
このAIF-08、不思議なことに説明書が存在しない。紙の説明書が入っていないとかではなく、メーカーサイトにも掲載されていない。そもそも説明書がこの世に存在しない。
というわけで、だいたい勘で組めるだろうが解説しておく。(興味ない人は下まで適当にスクロール)
まず最初に、この透明のフィルムを剥がす。
でもって、使用するSSDの長さに合う位置にスペーサー取り付ける。SSD用のネジが3つあるので、そのうちの1つを使って裏からねじ止め。
灰色の熱伝導パッドを取り付ける。厚い物と薄い物があるが、片面実装であれば厚い物を使う。
(ちゃっかりブラケットも取り付けている。写真撮り忘れた)
もちろんフィルムは剥がす。
SSDを刺すなどする。
SSDには青色の熱伝導パッドを取り付ける。「厚い方のパッドでSSDが歪むなら薄い方を取り付けてね」と箱には書かれてあるが、ヒートシンクを取り付けると歪むかどうか目視できないというね。普通は薄い方で大丈夫だと思う。
(当然ながらこの青いパッドにもフィルムが付いているので忘れずに剥がす)
最後にヒートシンクを取り付ける。
こっちは適当にねじ止めして準備する。
あとは刺して電源入れて祈るだけ。動くなら動くし、動かないなら動かない。
刺すときはチップセット経由のスロットよりCPU直結のスロットに刺した方が良いと思う。そこがグラボで埋まってる可能性は無きにしも非ずだが。
ベンチ
冷えてるかどうかを確かめるためにヒートシンクなしとヒートシンク+ファンでテストする。ヒートシンクだけ(ファンなし)パターンはめんどくさいので試さなかった。俺、やる気あるのか？ないです。
ちなみにこの時の室温は17℃前後だった。
まず最初に、これがヒートシンクなし、負荷なしのパターン。
そしてこれはその状態のままベンチを回した後
1周ベンチを回すだけで45℃になった。スクショ取り損ねたが50℃を超えるときもあった。
検証PCはグラボも刺しておらずサイドカバーも開けていたのでヒートシンクがなくても冷えるのが早かったが、普通のPCならこうはいかないと思う。
でもって、こちらがヒートシンクとファンを取り付けた状態、無負荷時。
何もない時と比較して8℃ほど低い。
そしてこちらはその状態からベンチを回した状態。
30℃->45℃(+15℃)が22℃->27℃(+5℃)に改善した。760pという比較的安いSSDに対してはやりすぎな気がしないでもない。
褒める一方だとアフィカスっぽく見えるので補足しておくと、俺は別にSSDの温度なんて動作保証範囲内(760pの場合、0～70℃)なら何度でも構わないとは思う。どうせ壊れる前に買い替えるでしょ？みたいな。
「壊れないようにする」ではなく「壊れても大丈夫なようにする」方が大切だよ、バックアップを取るとか。
精神衛生上よろしくないので冷やすんだけどね。